塞贝克系数是什么
"塞贝克系数"
为半导体材料的温差电动热（称为塞贝克系数）.I为电流强度.To为冷端温度.ATHc为冷、热端间的温差.R为半导体致冷器内电阻
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塞贝克的电磁板衰减实验验证了什么？
塞贝克系数（Seebeck coefficient，thermopower）的定义：一种材料的Seebeck系数是度量材料上的温度差引起的热电电压大小的量。Seebeck系数国际单位是伏每开尔文（V/K），另外一个常用的单位是微伏每开尔文（μV/K）。
根据这个定义，我们可以测试塞比克系数。商用的块体材料Seebeck系数测试系统有很多，国产的有科瑞欧公司的CTA-x系列和嘉仪通科技的Namicro-3，国外的有日本ULVAC公司的ZEM3和德国林赛斯公司的LSR-3。
我在这里推导一下Seebeck系数测试原理。我们有Fig. 1所示的测试系统。在材料A两端施加温差，用材料B做导线连接材料A的两端（这里需要确认接触为欧姆接触），导线的两个自由端1和2处于室温，并且在导线的1和2点测试电压（ΔV_12），1接电压表正极，2接电压表负极。
导电性好的材料导热性差吗
材料的导热性和导电性分别用热导 [公式] 和电导 [公式] 来衡量，而热导一般包括两个部分：
[公式]
其中 [公式] 表示电子热导，顾名思义就是由自由电子的扩散产生的热导，在温度梯度下电子会从高温区向低温区扩散完成传热过程。电子热导和材料的电导联系紧密，其关系满足Wiedemann-Franz定律：
[公式]
L是Loranz常数：L=2.45×10^-8 [公式]
即电子热导部分和电导成正比关系。
第二部分 [公式] 称为声子热导，与电导无关。所谓声子，并不是真实的微观粒子，而是固体材料中的晶格点阵的集体运动模式，这种运动模式和粒子很像，称为准粒子。而由晶格振动产生的热传导就是声子热导。
声子热导满足[公式] ,Cv是比热，l 是声子平均自由程，v是声子传播速度。直观上也容易理解，同样的温度梯度下，比热大的材料导热多；而声子平均自由程越大，表示声子在运动中受到的散射越少，热传导越顺利；声子传播速度v越大，显然传热也会越快。
如果是绝缘体，不导电没有电导，也就没有电子热导，主要靠声子热导导热。
这个问题还涉及到热电材料研究的一个基本问题：在材料热导和电导紧密关联的前提下，如何提高热电优值ZT？
所谓热电材料是指能将热能和电能相互转换的功能材料，这种转换能力的高低由热电品质因子ZT来衡量： [公式]
这个S是赛贝克系数，用来衡量赛贝克效应大小。赛贝克效应是热电效应的一种，是指将两种不同金属各自的两端分别连接，并放在不同的温度下，就会在这样的线路内发生电流。塞贝克系数有一个更好理解的名字叫热电势，也就是由于温度梯度产生的电势差。热电势的物理机制有两种：一是载流子扩散，即由于温度梯度载流子会从高温端向低温端扩散，从而产生电势差；二是声子曳引，由于电声子耦合，温度梯度下声子扩散会拽着电子一起扩散，从而产生电势差。
我们可以看到，决定材料热电品质因子的三个物理量S、 [公式] 和 [公式] 之间彼此存在着相互制约的关系，要想得到高的ZT值必须提高S和 [公式] 同时降低 [公式] 。
S和电导 [公式] 都与载流子浓度有关，载流子浓度越大电导越大，但S一般而言会越小，材料热电性能随载流子浓度的依赖关系如下图，图中的 [公式] 即是塞贝克系数S。同时电导 [公式] 和 [公式] 又紧密相关，正是由于电子热导和电导之间的正比关系使得很难在提高电导的同时又降低热导。
塞贝克系数与半导体材料的电阻有什么关系？
"塞贝克系数"
为半导体材料的温差电动热（称为塞贝克系数）.I为电流强度.To为冷端温度.ATHc为冷、热端间的温差.R为半导体致冷器内电阻 。所以，他们之间并没有多大关系。但他们俩是半导体最重要的两个电学参数！
